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激光锡焊机

半导体激光系统具有比光纤激光器更高的电光转换效率,由于半导体激光器产生的光束光斑较大,光束能量分布均匀,使其更加适用于做塑料焊接、锡焊、薄板金属焊接等。
产品描述 技术参数 应用领域 样品展示

●摄像定位及加工监视系统,可清晰呈现焊点并及时校正对位,保证加工精度和自动化生产
●独创的温度反馈系统,可直接控制焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线,保证焊接的良率
●保证优良率99%的情况下,焊接的焊点直径小达0.2mm>,单个焊点的焊接时间更短
●采用无接触式焊接,无机械应力损伤,热效应影响较小
●多轴智能工作平台(可选配),可应接各种复杂精密焊接工艺
●激光,CCD,测温,指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试

适合电子元件锡焊

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